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科技企业结构化激励机制设计——股权、分红与跟投制度创新
科技企业结构化激励机制设计——股权、分红与跟投制度创新
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Date and time

Wed, 23 Apr 2025 14:30:00 ~ Wed, 23 Apr 2025 16:00:00 (GMT +8)

Location

乐山路33号一号楼一楼多功能厅 , XuHui,ShangHai

Free
Event Details

背景:

在科技企业快速发展的浪潮中,激励机制的设计已成为企业吸引核心人才、激发创新活力、实现可持续发展的关键抓手。为助力企业探索更科学、更具竞争力的激励模式,园区将举办“科技企业结构化激励机制设计:股权、分红与跟投制度创新”专题活动。本活动特邀商业思维、组织发展专家王欣老师进行主题分享,主题聚焦科技企业结构化激励机制创新,解析如何通过差异化股权架构平衡创始人控制权与团队激励动能,设计适配初创期、成长期、成熟期企业特性的阶梯式动态分红模型,结合典型案例,提供覆盖企业全生命周期的激励系统优化方案与创新实践路径,助力科技企业实现人才价值、资本效率与战略目标的深度协同。

亮点:

  • 如何通过股权设计平衡创始人控制权与团队激励?

  • 动态分红机制如何适配企业不同发展阶段?

  • 如何通过结构性设计利益机制绑定核心人才与企业长期利益?

  • 利益机制中的关键风险点解析与成本管控

  • 各阶段企业案例拆解:初创、小微、中小企业阶段的激励模式创新实践。

活动时间:

2025年4月23日(周三)下午14:00-16:00活动地点:

上海市徐汇区乐山路33号一号楼一楼多功能厅


活动流程:

14:00-14:05

主持人开场

14:05-15:30

主题分享:科技企业结构化激励机制设计——股权、分红与跟投制度创新

15:30-16:00

互动答疑



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